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华立科技融资融券信息显示，2023年6月20日融资净买入220.59万元；融资余额4932.87万元，较前一日增加4.68%。
融资方面，当日融资买入447.97万元，融资偿还227.38万元，融资净买入220.59万元，连续4日净买入累计321.49万元。融券方面，融券卖出1.17万股，融券偿还9630股，融券余量6.82万股，融券余额175.58万元。融资融券余额合计5108.46万元。
华立科技融资融券交易明细（06-20）
华立科技历史融资融券数据一览
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